単繊維引張試験機 LEX820用 IFSS マイクロボンドモジュール
主な特徴
繊維樹脂界面特性の試験に
LEX820用IFSSマイクロボンドモジュール(Interfacial Shear Strength module) は既存の<単繊維引張試験機 LEX820>に着脱可能なアクセサリーで単繊維、フィラメントをマイクロドロップ(ミクロ滴下)で接着した状態からのディボンディングの試験に使用します。
50mmでのリニアー移動と正確な速度の制御、シヤリング・プレートの使用により極めてスムーズな動きによる引っ張り、高い位置再現性、細密なディボンディングのデータ供給が実現できます。
繊維樹脂界面特性は複合材のパフォーマンスを左右する決定的な要素です。IFSSモジュールでは一般に知られたフィラメント上のエポキシ樹脂の界面特性を評価するマイクロボンド法を採用しています。同じ手法はガラス、セラミック、アラミド、玄武岩、天然繊維等の評価にも広く採用されています。
定量的な試験データに加え、CMOSカメラからの画像データも同時に取り込んで利用することができます。