繊維樹脂界面特性の試験に

LEX820用IFSSマイクロボンドモジュール(Interfacial Shear Strength module) は既存の＜単繊維引張試験機　LEX820＞に着脱可能なアクセサリーで単繊維、フィラメントをマイクロドロップ（ミクロ滴下）で接着した状態からのディボンディングの試験に使用します。
 
50mmでのリニアー移動と正確な速度の制御、シヤリング・プレートの使用により極めてスムーズな動きによる引っ張り、高い位置再現性、細密なディボンディングのデータ供給が実現できます。 
 
繊維樹脂界面特性は複合材のパフォーマンスを左右する決定的な要素です。IFSSモジュールでは一般に知られたフィラメント上のエポキシ樹脂の界面特性を評価するマイクロボンド法を採用しています。同じ手法はガラス、セラミック、アラミド、玄武岩、天然繊維等の評価にも広く採用されています。
 
定量的な試験データに加え、CMOSカメラからの画像データも同時に取り込んで利用することができます。

IFSSモジュール

IFSSモジュールでは着脱可能で精密にレーザー加工されたタングステン製プレートを採用しています。このプレートはマイクロドロップからフィラメントを引く抜く際のサポートに使用します。
 
マイクロドロップから界面破壊までのプレートにかかる力をロードセルで記録します。この間、専用のプラスチック製タブで接着された試料（フィラメント）もう一方の側で圧縮空気を利用したカバーによりしっかり保持されています。

ソフトでの試験・解析

最新版のUvWin 4 でIFSSでの試験を制御します。試験方法に関わるソフト上でパラメーターはいつでも修正、編集ができます。またいわゆるシステム・コンプライアンスの補正も自動で行います。
 

試料のマウント

試料のマウントには専用の1対型プラスティック製タブを使用します。なおその後ユーザー側で熱可塑性又は熱硬化性樹脂を使用してマイクロドロップを繊維に滴下してください。